應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述:
1.前沿產(chǎn)品開發(fā)。學(xué)習(xí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，識別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發(fā)項(xiàng)目的跨團(tuán)隊(duì)工作。與客戶/Fab/不同支持團(tuán)隊(duì)緊密合作，尋找改進(jìn)機(jī)會(huì)并提出解決方案。
3.學(xué)習(xí)設(shè)備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設(shè)計(jì)規(guī)則、晶圓CP測試知識，拓展視野，運(yùn)用綜合分析技能解決產(chǎn)品問題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產(chǎn)品開發(fā)，與研發(fā)人員/客戶一起開發(fā)成熟技術(shù)硅工藝的新應(yīng)用。
任職要求:
1.前沿產(chǎn)品開發(fā)。學(xué)習(xí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，識別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發(fā)項(xiàng)目的跨團(tuán)隊(duì)工作。與客戶/Fab/不同支持團(tuán)隊(duì)緊密合作，尋找改進(jìn)機(jī)會(huì)并提出解決方案。
3.學(xué)習(xí)設(shè)備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設(shè)計(jì)規(guī)則、晶圓CP測試知識，拓展視野，運(yùn)用綜合分析技能解決產(chǎn)品問題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產(chǎn)品開發(fā)，與研發(fā)人員/客戶一起開發(fā)成熟技術(shù)硅工藝的新應(yīng)用。
截止日期：2024年08月18日
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在應(yīng)城人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：南京浦口區(qū)南京-浦口區(qū)浦口區(qū)紫峰路16號
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財(cái)物（如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
臺積電(南京)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
-
200-499人
-
外商獨(dú)資·外企辦事處
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浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)紫峰路16號
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