應屆畢業(yè)生
碩士
2025-05-30 09:55:32
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.模擬/混合信號微系統(tǒng)的方案制定和具體設計；
2.模擬/混合信號微系統(tǒng)的測試；
3.制定模擬/混合信號微系統(tǒng)封裝方案及評估板設計。
任職要求：
1.微電子與固體電子學、電子與通信工程等相關專業(yè)，具有扎實的模擬電路知識，熟悉集成電路封裝工藝以及測試具有一定的認知；
2.有ADC / DAC / LDO / PLL/FPGA/DSP等應用經(jīng)驗者優(yōu)先，有模擬/混合信號IC應用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.熟悉相關測試設備，有能力獨立完成相關測試、評估及debug；具備良好、快速的數(shù)據(jù)處理能力；
4.具有良好的團隊精神和溝通技巧，具有客觀、嚴謹?shù)目茖W素養(yǎng)和堅韌的意志品質；具有良好的職業(yè)操守和敬業(yè)精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在應城人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢東西湖區(qū)武漢-東西湖區(qū)金山大道9號
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
