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          浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心封裝測試研究室2020年科研人員招聘啟事

          發(fā)布:2020-07-28 05:35:06  關注:37685次

          一、團隊簡介

          本團隊具有良好科研背景,是由浙江大學教授、半導體公司資深工程師等構成的緊密團隊。團隊目前建立了一支具有全面實戰(zhàn)經驗的半導體封裝工藝隊伍,完全掌握了模塊封裝的傳統(tǒng)工藝,包含芯片焊接、引線鍵合、襯板及母排焊接、灌封等技術,并一直投入科研力量研發(fā)先進的封裝工藝,如銀燒結、銅線鍵合、端子超聲焊接、壓力接觸等。工藝團隊一直致力于對傳統(tǒng)工藝的完善提高和對先進工藝的開發(fā)推廣,將研究成果進行試制并促進模塊封裝產業(yè)化發(fā)展。

          二、招聘崗位

          開發(fā)工程師/技術員、博士后:共8名

          (1)開發(fā)工程師/技術員

          招聘方向:

          電力電子技術、微電子與固體電子學、金屬材料與工程、高分子材料與工程等專業(yè)

          崗位職責:

          1.負責功率器件/模塊封裝材料優(yōu)化與新材料研發(fā),并制定相應工藝開發(fā)流程;

          2.負責功率器件/模塊的封裝設計(涉及電-磁-熱-機方面)及其工藝實施;

          3.負責功率器件/模塊的各類標準質量與可靠性測試(qa test);

          4.負責制定面向非標準要求的測試方案與可靠性評估流程;

          5.負責多芯片系統(tǒng)集成封裝工藝的開發(fā)。

          任職要求:

          1.碩士及以上學位;

          2.有高密度電源模塊研究和開發(fā)經驗和能力;

          3.熟悉回流焊、引線鍵合、燒結和灌封等主要工藝及其工藝流程整合;

          4.掌握ansys、solidworks、labview、jmp等設計軟件的使用;

          5.熟悉功率半導體器件/模塊相關行業(yè)標準,及其測試原理和方法;

          6.專利與技術文檔撰寫能力,以及良好的英文讀寫能力;

          7.曾專門從事功率半導體電子器件/模塊的設計和產品開發(fā),有半導體企業(yè)生產線上開發(fā)或制造經驗者優(yōu)先。

          (2)博士后

          備注:提供功率半導體行業(yè)內極具競爭力的薪酬福利待遇,專業(yè)人才一事一議

          招聘方向:

          電力電子技術、微電子與固體電子學、金屬材料與工程、高分子材料與工程等專業(yè)

          崗位職責:

          1.負責功率器件/模塊封裝材料優(yōu)化與新材料研發(fā),并制定相應工藝開發(fā)流程;

          2.負責功率器件/模塊的封裝設計(涉及電-磁-熱-機方面)及其工藝實施;

          3.負責功率器件/模塊的各類標準質量與可靠性測試(qa test);

          4.負責制定面向非標準要求的測試方案與可靠性評估流程;

          5.負責多芯片系統(tǒng)集成封裝工藝的開發(fā)。

          任職要求:

          1.博士學位;

          2.有高密度電源模塊研究和開發(fā)經驗和能力;

          3.熟悉回流焊、引線鍵合、燒結和灌封等主要工藝及其工藝流程整合;

          4.掌握ansys、solidworks、labview、jmp等設計軟件的使用;

          5.熟悉功率半導體器件/模塊相關行業(yè)標準,及其測試原理和方法;

          6.具有專利與技術文檔撰寫能力,以及良好的英文讀寫能力;

          7.曾專門從事功率半導體電子器件/模塊的設計和產品開發(fā),有半導體企業(yè)生產線上開發(fā)或制造經驗者優(yōu)先考慮。

          三、聯(lián)系方式

          聯(lián)系人:趙老師

          email:,郵件標題注明:應聘崗位+本人姓名+學位+畢業(yè)學校+所學專業(yè)+高校人才網。

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          浙江大學
          化學、生物學、生態(tài)學、機械工程、光學工程、材料科學與工程、電氣工程、控制科學與工程、計算機科學與技術、農業(yè)工程、環(huán)境科學與工程、軟件工程、園藝學、植物保護、基礎醫(yī)學、藥學、管理科學與工程、農林經濟管理
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